황, 미국 라스베이거스 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2025 기자간담회 통해 삼성 저격엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 품질 테스트 지연과 관련해 설계 문제를 공개적으로 지적하며 삼성의 성과를 기대한다고 밝혔다.   황 CEO는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2025 기자간담회에서 "삼성은 새로운 설계를 해야 한다"며 HBM 테스트가 오래 걸리는 원인을 설계 문제로 지목했다. 다만 그는 "삼성의 성공을 확신한다"며 개선 가능성을 강조했다.   HBM은 인공지능(AI) 가속기에 필수적인 고성능 메모리 칩으로, SK하이닉스와 마이크론이 엔비디아에 공급하고 있는 반면, 삼성은 여전히 품질 테스트 중이다. 황 CEO는..

글로벌 2025. 1. 8. 11:24